2021年5月 大塚電子Webセミナー【半導体市場向け膜厚測定】のご案内

2021年5月 大塚電子Webセミナー【半導体市場向け膜厚測定】のご案内

日時:2021年5月13日(木) 15:00~16:00 (開始5分前よりアクセス可能です)

   ※お申込は5月13日(木)10時で締め切らせていただきます。

       ※参加URLは開催日1週間前頃、前日、当日に申込者の方にお送りいたします。

 

内容:半導体市場においてロードポート膜厚計が実現する超高速・高精度マッピング測定。

     成膜、加工プロセスご担当者様に”新技術”をご提案。

       超高速・高精度にウェーハの厚み分布を測定し品質向上を実現します。

            更にΦ300mmEFEMユニット予備ポートへのインテグレーションに対応する事で

         ウェーハ搬送のムダをカットし工程削減も実現します。

 

参加費無料

 

ご参加申し込みは下記ボタンよりお願い致します。

             

 

※ご不明な点等ございましたらこちらへご連絡ください。⇒お問い合わせ